薄膜熱封強度試驗儀的詳細資料：

薄膜熱封強度試驗儀

v> 應用范(fan)圍(wei)  適用(yong)于各種(zhong)塑(su)料(liao)薄膜、復合膜、鋁箔、PVC 硬片等材(cai)料(liao)熱封性能(neng)參(can)數的測定。

主要特點 

? 觸摸屏操作，工業 TFT 屏

? 零導航深(shen)度的扁平(ping)化界面 UI，操作更加方便快(kuai)捷

? 封刀(dao)溫(wen)度(du)、熱封時間觸摸屏設定(ding)

? 雙刀溫度獨立控制

? 微型打印機打印試驗報告

? 安全(quan)急停設計，防燙設計

? 無風扇，零工作(zuo)噪音

? 支持全天(tian)候 300℃高(gao)溫

? 配置標準通信接口

? 支持 DSM 實驗室數據管理(li)系統，可實現數據統一管理(li) （另購）

技術指標  

熱封溫度(du)：室溫+6℃～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封(feng)時(shi)間(jian)：0.1～999.9s  

熱封壓力(li)：0.05MPa ~ 1.1MPa 

熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

熱(re)封形(xing)式(shi)：雙刀獨立(li)控(kong)制

氣(qi)源(yuan)壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣(qi)源(yuan)用戶自備）

氣源接(jie)口：Ф6mm

外形尺寸(cun)：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源：AC 220V 50Hz  

凈 重：33kg

執行標準(zhun)  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

薄膜熱封強度試驗儀

產品配置  

標準配置(zhi)：主機(ji)、腳踏(ta)開(kai)關、微型(xing)打印(yin)機(ji)、試樣桿

選 購 件(jian)：通信電纜、DSM 實驗室數據管理系(xi)統