薄膜熱封參數及熱合強度測試儀的詳細資料：

薄膜熱封參數及熱合強度測試儀

v> 應用范圍  適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC 硬片等材料熱封性能參數的測定。

主(zhu)要(yao)特點  

? 觸摸屏操作，工業 TFT 屏

? 零導航深(shen)度的扁平化界面 UI，操作(zuo)更加方便快(kuai)捷

? 封(feng)刀(dao)溫度、熱封(feng)時間觸摸(mo)屏設定

? 雙刀溫度獨立控制

? 微型打印機打印試驗報告

? 安全急停(ting)設(she)計，防燙設(she)計

? 無風扇，零工作噪音(yin)

? 支持(chi)全天候(hou) 300℃高溫

? 配置標(biao)準通信接口

? 支持 DSM 實(shi)驗室數(shu)據管(guan)理(li)系統，可實(shi)現(xian)數(shu)據統一管(guan)理(li) （另購）

技術(shu)指標  

熱封溫(wen)度(du)：室溫(wen)+6℃～300℃

控溫精(jing)度：±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s  

熱封壓(ya)力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

熱 封 面(mian)：265mm ×12 mm（可定(ding)制）

熱(re)封形式：雙刀獨(du)立控制

氣(qi)源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣(qi)源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm

外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源：AC 220V 50Hz  

凈 重：33kg

執行標準  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

薄膜熱(re)封參數及熱(re)合強度測(ce)試儀(yi)

產(chan)品配置  

標(biao)準配置：主機(ji)(ji)、腳踏開關(guan)、微型打(da)印機(ji)(ji)、試樣桿(gan)

選 購 件：通信電纜、DSM 實驗室數據管理系統