熱封強度及熱封性能測定儀的詳細資料：

熱封強度及熱封性能測定儀

v> 應用(yong)范圍  適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC 硬片等材(cai)料熱(re)封(feng)性能參數的測(ce)定

主要特(te)點  

? 觸摸屏操作，工業(ye) TFT 屏

? 零導航深度的(de)扁平化界面 UI，操作(zuo)更加(jia)方便快(kuai)捷

? 封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定

? 雙刀溫度獨立控制

? 微型打印機打印試驗報告

? 安全急停設計，防燙設計

? 無(wu)風扇，零工作噪音

? 支持全天候 300℃高溫

? 配置標準通信接(jie)口(kou)

? 支持 DSM 實驗室數據管理(li)系(xi)統，可實現數據統一管理(li) （另(ling)購）

技術指(zhi)標  

熱封溫(wen)度：室溫(wen)+6℃～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s  

熱封壓力(li)：0.05MPa ~ 1.1MPa 

熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

熱封形式：雙刀(dao)獨立控制

氣源(yuan)壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源(yuan)用(yong)戶自備）

氣源接口：Ф6mm

外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源：AC 220V 50Hz  

凈 重：33kg

執行標準  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

熱封強(qiang)度及熱封性能測定儀

產(chan)品配置  

標準配置：主(zhu)機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿

選 購 件：通信(xin)電纜(lan)、DSM 實驗室數據管(guan)理系(xi)統