膨化食復合包裝熱封性能測試儀的詳細資料：

膨化食復合包裝熱封性能測試儀

v> 應用范圍  適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC 硬片等材料熱封性能參數的測定。

主要(yao)特(te)點  

? 觸摸屏操(cao)作，工業 TFT 屏

? 零導航深度的扁平(ping)化界面 UI，操作更加方便快捷

? 封刀溫度、熱封時間觸摸(mo)屏(ping)設定(ding)

? 雙刀溫度(du)獨(du)立(li)控制

? 微型打印機打印試驗報告

? 安全急停設計(ji)，防燙設計(ji)

? 無風扇，零(ling)工作噪音

? 支持全天(tian)候(hou) 300℃高溫

? 配置標準通信接口(kou)

? 支持(chi) DSM 實驗室(shi)數據(ju)管理(li)系統(tong)，可實現數據(ju)統(tong)一(yi)管理(li) （另(ling)購）

技術指標(biao)  

熱(re)封溫(wen)度：室(shi)溫(wen)+6℃～300℃

控溫(wen)精度(du)：±0.2℃

熱封(feng)時間：0.1～999.9s  

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

熱封(feng)形式：雙刀(dao)獨立(li)控制

氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）

氣(qi)源接口：Ф6mm

外(wai)形尺(chi)寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源(yuan)：AC 220V 50Hz  

凈 重：33kg

執行標準(zhun)  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

膨化食復合包裝熱封性能測試儀

產品(pin)配(pei)置  

標準配置：主機(ji)、腳踏(ta)開關、微型打印機(ji)、試(shi)樣桿

選 購 件：通信電纜、DSM 實驗室(shi)數據管理(li)系統