薄膜熱合強度測試儀QB/T2358的詳細資料：

薄膜熱合強度測試儀QB/T2358

v> 應用范圍  適用于各種塑(su)料(liao)薄膜、復合膜、鋁箔、PVC 硬(ying)片等(deng)材料(liao)熱(re)封性能參(can)數的(de)測定。

主要(yao)特(te)點  

? 觸摸屏操作，工業 TFT 屏

? 零導航深度的(de)扁(bian)平化界面 UI，操作更(geng)加方(fang)便快捷

? 封(feng)刀溫度、熱封(feng)時間觸摸(mo)屏設(she)定

? 雙(shuang)刀溫度獨立控(kong)制

? 微型打印機打印試驗報(bao)告

? 安(an)全急(ji)停(ting)設計(ji)，防燙設計(ji)

? 無(wu)風扇，零工作噪音

? 支(zhi)持全天(tian)候(hou) 300℃高溫

? 配置標準通信(xin)接口

? 支持(chi) DSM 實驗(yan)室數據管理系統(tong)，可實現數據統(tong)一管理 （另購）

技術指(zhi)標(biao)  

熱封溫度(du)：室溫+6℃～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封(feng)時間：0.1～999.9s  

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa

熱 封 面：265mm ×12 mm（可定(ding)制）

熱封形式：雙刀獨立控制

氣(qi)源(yuan)壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣(qi)源(yuan)用戶自備）

氣源(yuan)接口：Ф6mm

外形(xing)尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源：AC 220V 50Hz 

凈 重：33kg

執行(xing)標準  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

薄膜熱合強度測試儀QB/T2358

產(chan)品配置  

標準(zhun)配置(zhi)：主機(ji)、腳(jiao)踏開關(guan)、微型打印機(ji)、試(shi)樣桿(gan)

選 購 件：通信電(dian)纜、DSM 實驗室(shi)數據管理系(xi)統

注：產品技(ji)術規格如有變更(geng)，恕(shu)不另行(xing)通知(zhi)，SYSTESTER 思克保留修(xiu)改權與最終解釋權！