熱封儀（封口強度測試）濟南思克的詳細資料：

熱封儀（封口強度測試）濟南思克

v> 應用(yong)范圍(wei)  適用于(yu)各(ge)種塑料(liao)薄膜、復合膜、鋁(lv)箔、PVC 硬片等材料(liao)熱封性(xing)能參數(shu)的測定

主要特點  

? 觸摸屏操作，工業 TFT 屏

? 零(ling)導航深度的扁平(ping)化(hua)界面 UI，操作更加方便快捷

? 封刀溫(wen)度、熱封時間觸(chu)摸屏(ping)設定

? 雙刀溫度獨立控制

? 微型打印機打印試驗報告

? 安全急停設計，防燙設計

? 無(wu)風扇，零工作噪音

? 支持全天候 300℃高溫

? 配置標(biao)準通信接口

? 支(zhi)持 DSM 實驗室數據管(guan)理(li)系(xi)統(tong)，可實現數據統(tong)一管(guan)理(li) （另購）

技術指標  

熱封溫度：室溫+6℃～300℃

控(kong)溫(wen)精度(du)：±0.2℃

熱封(feng)時間：0.1～999.9s  

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

熱 封(feng) 面：265mm ×12 mm（可定制）

熱封形(xing)式(shi)：雙刀獨立控制

氣(qi)(qi)源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣(qi)(qi)源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm

外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源：AC 220V 50Hz  

凈 重：33kg

執行標(biao)準  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

熱(re)封儀（封口強度測試(shi)）濟南(nan)思克

產品配置  

標準配置：主機、腳踏開(kai)關、微型打印機、試(shi)樣桿(gan)

選 購(gou) 件：通信(xin)電纜、DSM 實驗室數據(ju)管理系統