包裝袋熱封梯度測試儀的詳細資料：

包裝袋熱封梯度測試儀

v> 應(ying)用(yong)范圍  適用(yong)于(yu)各種(zhong)塑料(liao)薄膜、復(fu)合(he)膜、鋁箔、PVC 硬片(pian)等材料(liao)熱封性(xing)能參數(shu)的測定(ding)。

主(zhu)要特點  

? 觸摸屏(ping)操作，工業 TFT 屏(ping)

? 零導(dao)航深度(du)的(de)扁平化界(jie)面 UI，操作更(geng)加方便快捷

? 封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定

? 雙(shuang)刀(dao)溫(wen)度獨立(li)控制

? 微(wei)型打印(yin)機(ji)打印(yin)試驗(yan)報告(gao)

? 安全急停設(she)計，防(fang)燙(tang)設(she)計

? 無風扇，零(ling)工作噪音

? 支持全天候 300℃高溫

? 配置標準通信接口

? 支持 DSM 實驗室數據管理系(xi)統(tong)，可實現(xian)數據統(tong)一管理 （另購(gou)）

技術指(zhi)標  

熱封溫度(du)：室(shi)溫+6℃～300℃

控溫精度(du)：±0.2℃

熱封(feng)時(shi)間(jian)：0.1～999.9s  

熱封壓力(li)：0.05MPa ~ 1.1MPa

熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

熱(re)封形式(shi)：雙(shuang)刀獨(du)立控制

氣(qi)源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣(qi)源用戶(hu)自備）

氣源接(jie)口：Ф6mm

外(wai)形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電(dian) 源：AC 220V 50Hz  

凈(jing) 重：33kg

執行標(biao)準  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

包裝袋熱封梯度測試儀

產品配置  

標(biao)準配置：主機(ji)、腳踏開(kai)關、微型打印(yin)機(ji)、試樣(yang)桿

選 購 件：通信電纜、DSM 實驗室(shi)數(shu)據管理(li)系統