包裝袋熱封口測試儀SYSTESTER的詳細資料：

包裝袋熱封口測試儀SYSTESTER

v> 應(ying)用范(fan)圍(wei)  適用于各種塑料薄膜(mo)、復合膜(mo)、鋁(lv)箔、PVC 硬片(pian)等材料熱封性能參數的測定(ding)

主(zhu)要(yao)特(te)點  

? 觸摸屏操作(zuo)，工業 TFT 屏

? 零導航深度的(de)扁平化(hua)界面 UI，操作更(geng)加方便(bian)快捷

? 封(feng)刀溫度、熱封(feng)時間觸(chu)摸屏設定(ding)

? 雙刀溫度獨立控制

? 微型打印機打印試驗報告

? 安全急停設計，防燙設計

? 無風扇，零工作噪音(yin)

? 支持全天候 300℃高溫

? 配置標準通信接口(kou)

? 支持 DSM 實驗室數據(ju)管理系統，可實現數據(ju)統一管理 （另購）

技術指標  

熱封溫(wen)度：室溫(wen)+6℃～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封(feng)時間：0.1～999.9s  

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

熱 封 面(mian)：265mm ×12 mm（可定制(zhi)）

熱封形式(shi)：雙刀獨立控(kong)制

氣源壓(ya)力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自(zi)備）

氣源接口：Ф6mm

外形尺(chi)寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源(yuan)：AC 220V 50Hz  

凈(jing) 重：33kg

執行標準  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

包裝袋熱封口測試儀SYSTESTER

產品配置  

標準配置：主(zhu)機(ji)、腳(jiao)踏開關、微型打印機(ji)、試樣桿

選(xuan) 購 件：通信電纜、DSM 實驗室數(shu)據管理系統